3D成像系统
O3R222
O3RIOOKG/2D3D/ZN/O/S/60
3D成像系统
O3R222
O3RIOOKG/2D3D/ZN/O/S/60
产品特征
| 图像分辨率 [px] | 1280 x 800 |
|---|---|
| 图像分辨率3D [px] | 224 x 172 |
| 孔径角 [°] | 128 x 80 |
| 孔径角3D [°] | 60 x 45 |
| 图像重复频率 [Hz] | 20 |
| 图像重复频率3D [Hz] | 20 |
电气数据
| 工作电压 [V] | 19.2...28.8 DC |
|---|---|
| 电流消耗最大值 [mA] | 800 |
| 消耗功率 [W] | 8.6; ((FPS x 0,32) + 2,2; FPS = Framerate Head) |
| 图像传感器 | PMD 3D ToF-Chip / 2D Chip |
| 内部照明 | 有; (红外线: 940 nm 隐形辐射) |
监控范围
| 图像分辨率 [px] | 1280 x 800 |
|---|---|
| 图像分辨率3D [px] | 224 x 172 |
| 孔径角 [°] | 128 x 80 |
| 孔径角3D [°] | 60 x 45 |
| 图像重复频率 [Hz] | 20 |
| 图像重复频率3D [Hz] | 20 |
接口
| 传输标准 | FPD-Link |
|---|---|
| 连接件型号 | HFM (Mini-Fakra) |
工作条件
| 环境温度 [°C] | -10...40 |
|---|---|
| 存储温度 [°C] | -40...85 |
| 外壳防护等级 | IP 54 |
认证/测试
| EMC电磁兼容 |
|
||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 抗冲击 |
|
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| 抗震 |
|
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| 激光防护等级 | 1 | ||||||||
| 激光保护注意事项 |
|
||||||||
| 电气安全 |
|
机械技术数据
| 重量 [g] | 187.9 |
|---|---|
| 尺寸 [mm] | 90 x 31 x 26 |
| 原材料 | 外壳: 模压铸锌 镀层; 保护板: PMMA; 窗口: 玻璃 / PMMA; 外壳后部: 铝 镀层 |
| 拧紧扭矩 [Nm] | < 0.8 |
注释
| 包装单位 | 1 件 |
|---|
电气连接 - 2D/3D摄像头
| 接插件: 1 x Dual-HFM (AMK142-1M4Z5-A) |
其他数据
像场大小
| 检测范围/距离 [m] | 长度 [m] | 宽度 [m] |
| 1.00 | 1.15 | 0.80 |
| 2.00 | 2.30 | 1.65 |
| 3.00 | 3.45 | 2.50 |
| 4.00 | 4.60 | 3.30 |
| 5.00 | 5.80 | 4.15 |
| 6.00 | 6.95 | 4.95 |
| 7.00 | 8.10 | 5.80 |
单个像素的距离测量值可重复性
| 检测范围/距离 [m] | 灰色物体距离测量值的重复精度（18%反射率） [mm] | 精确度 [mm] |
| 标准值 | 标准值 | |
| 0...1 | ± 5 | ± 9 |
| 1...2 | ± 6 | ± 10 |
| 2...3 | ± 9 | ± 12 |
| 3...4 | ± 13 | ± 13 |
| 4...5 | ± 19 | ± 15 |
| 5...6 | ± 27 | ± 16 |
| 6...7 | ± 36 | ± 18 |
| 图像中心的物体 | |
| 环境温度 | 20° C |
| 反射率为18%到90%时的测量值 | |
| 重复精度可使用滤波器功能优化 |
温度变化率
| 温度范围 | -10...40 °C |
| 温度变化率 [mm/K] | 0.1 |
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O3R222 –
O3RIOOKG/2D3D/ZN/O/S/60
- 1
- 2D摄像头
- 2
- 3D传感器
- 3
- 照明单位