3D成像系统
O3X100
O3XIOOKG/E1/GM/S/60
3D成像系统
O3X100
O3XIOOKG/E1/GM/S/60
該產品即將/已停產
替代产品: O3X120 产品比较: O3X100 / O3X120 请注意: 如果选择替代产品和附件,其技术参数可能有所不同。
产品特征
光线种类 | 红外线 |
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图像分辨率3D [px] | 224 x 172 |
孔径角3D [°] | 60 x 45 |
阅读率最大值 [Hz] | 20 |
应用
应用 | 3D图像数据输出 |
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电气数据
工作电压 [V] | 20.4...28.8 DC; (EN 61131-2) |
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电流损耗 [mA] | < 500; (峰值电流脉冲; 标准值: 160) |
消耗功率 [W] | 3.7 |
防护等级 | III |
光线种类 | 红外线 |
波长 [nm] | 850 |
图像传感器 | PMD 3D ToF-Chip |
内部照明 | 有; (红外线: 850 nm 隐形辐射 LED) |
监控范围
工作距离 [mm] | 50...3000 | ||
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注意工作距离 |
|
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图像分辨率3D [px] | 224 x 172 | ||
孔径角3D [°] | 60 x 45 | ||
阅读率最大值 [Hz] | 20 |
测量/设定范围
测量范围 [m] | < 30; (取决于设置、对象大小及反射率) |
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软件/编程
参数设定 | 通过PC用ifm视觉助手或XML-RPC |
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接口
通信接口 | Ethernet |
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用途型号 | 参数设定; 数据传递 |
以太网接口数 | 1 | |||
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传输标准 | 10Base-T; 100Base-TX | |||
传输率 | 10; 100 | |||
协议 | TCP/IP | |||
出厂设置 |
|
工作条件
环境温度 [°C] | -10...40 | ||
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注意环境温度 |
|
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存储温度 [°C] | -40...85 | ||
外壳防护等级 | IP 50 | ||
外部光线抵抗力最大值 [klx] | 8 |
认证/测试
EMC电磁兼容 |
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抗冲击 |
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抗震 |
|
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激光防护等级 | 1 | ||||||
激光保护注意事项 |
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电气安全 |
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MTTF [年] | 66 |
机械技术数据
重量 [g] | 267.5 |
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尺寸 [mm] | 80 x 43.5 x 21 |
原材料 | 外壳: 模压铸锌; 前面透镜: PMMA |
注释
包装单位 | 1 件 |
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电气连接
电缆: 1 m, PVC | |
接插件: 1 x RJ45 |
其他数据
像场大小
无透镜失真校正 | |||
检测范围/距离 [m] | 长度 [m] | 宽度 [m] | |
0.50 | 0.60 | 0.40 | |
1.00 | 1.10 | 0.80 | |
1.50 | 1.70 | 1.30 | |
2.00 | 2.30 | 1.70 | |
2.50 | 2.80 | 2.10 | |
3.00 | 3.40 | 2.50 |
重复精度
检测范围/距离 [m] | 暴露时间 [µs] | 重复精度 | 精确度 [mm] |
灰色物体的测量距离值(1个西格玛) | |||
反射率 18 % [mm] | |||
0.1...0.25 | 200 | ± 5 | ± 5 |
0.25...0.5 | 400 | ± 5 | ± 5 |
0.5...1 | 1000 | ± 7 | ± 10 |
1...2 | 2000 | ± 15 | ± 20 |
2...3 | 2000 | ± 60 | ± 40 |
重复精度 | |
参考 | 单个像素的距离测量 |
测量为 | 具有中值滤波器的图像中心 |
环境温度 | 20° C |
温度变化率
-10...+40° C [mm/K] |
0.2 |
相对精度
典型的 |
± 4 |
反射率为18%到90%时的测量值 |