You probably do not come from: China.  If necessary, change to: United States
  1. Homepage
  2. TCC
  3. 重塑校准过程

重塑校准过程

如果能消除校准周期之间过程温度检测不准确引起的产品质量风险会怎样?
ifm的校准自检技术可实时连续监测产品精度和检测的不确定性。明亮的LED可即时指示偏差超出用户自定义公差的情形。

如果温度检测设备能降低总拥有成本会怎样?
产品的初始购置成本只占总拥有成本的一小部分。

传感器/适配器/安装成本 4次校准/年(250$/传感器)
首次校准$180/传感器 2次校准/年(250$/传感器)

ifm校准自检技术实现了手动定期校准检查的自动化。通过消除手动测量和手动记录值的错误,可确保准确且带时间节点的质量记录。

典型的定期校准验证循环

  1. 安装:需要邻近安装2个相同的设备。通常,2个设备受到的漂移影响也相同。
  2. 拆卸:定期拆卸其中一个正在工作的设备(频率取决于每位用户的质量过程)
  3. 检查:根据已知标准检查产品的校准(可由用户在内部完成或由第三方实验室完成)
  4. 手动验证:验证结果
  5. 手动存档:存档结果
  6. 重新安装:重新安装产品

通过IO-Link自动化连续验证校准

  1. 安装:安装:使用1个TCC,而不是2个标准变送器
  2. 测量:测得的过程值通过IO-Link发送至PLC进行过程控制
  3. 自动存档:通过IoT端口,记录带时间节点的PTC和NTC测量值
  4. 自动检查:自动检查存档的数值是否发生漂移
  5. 持续性:验证循环自动进行,无需拆卸正在工作的TCC