温度传感器的校准

ISO、DAkkS和A2LA温度校准

比较测量在已搅拌且温度受控的液体槽中进行。在校准过程中，参考设备和被测设备的热耦合通过相应的液体槽来实现。参考设备测量液体槽的温度，然后与被测设备测得的温度进行比较。

该校准基于分布在-20...150°C范围（A2LA校准为-20...200°C）的3或5个测量点或4个任意选择的测量点进行。默认情况下，校准使用模拟量输出（电流）在出厂设置下进行，或者也可使用设备的显示器来目视进行或使用模拟量输出（电压）。

该校准在黑色辐射体前的特定辐射温度下、使用参考高温计作为标准设备并按照ITS-90国际温标进行。

ifm还提供了传统校准程序的替代方案：TCC。

凭借校准自检技术，TCC可持续检查其自身的漂移行为。它将温度值与同步测量的参考值对比。若偏差超出公差范围（可设置为0.5到3 K之间），则TCC会发出可视信号，并通过IO-Link和诊断输出向中央控制器发送消息。发生严重故障时也同样如此。

如要检查校准状态，还可记录运行时间历史、温度和漂移值、限值和状态，从而加快众多标准的合规处理。

TCC系列温度变送器采用2个感应元件，可以进行自检，并在发生信号漂移时发出警告。

PTC（正温度系数）元件在温度升高时电阻增大，NTC（负温度系数）元件在温度升高时电阻减小。由于PTC与NTC对温度变化的反应相反，因此微处理器可检测2个元件之间的差异，并警示用户可能存在的精度降低问题。

您不妨亲自体验并节省时间和成本。

温度计套管用于在设备运行期间校准温度传感器，其安装长度为30…330 mm。