按照应用分类的温度传感器
测量技术

测量技术

薄膜端部设计

ifm采用精心设计的结构。首先，RTD元件与薄膜载体相连，这可减小导线的发热量。然后，薄膜载体和RTD元件固定在特殊的组件载体上，实现RTD元件的精确定位并提供针对探头护套内壁的恒定作用力。该设计可实现RTD元件与护套的直接且恒定的可控接触，从而尽可能减小RTD元件与过程介质的发热量区别，可快速获得测量结果且重复精度高。

普通的RTD与温度仪器将感应元件封装在护套管的端部。封装混合物像绝缘体一样，减慢RTD元件的热传递。通常，RTD元件位置是不可控的，仅由其导线下拉到护套内，并胶黏就位。这些因素会导致一致性差、重复精度低且响应时间长。

使用薄膜端部设计的ifm仪器包括TN、TR、TA、TK、TV、TT和TM系列。

金属粘连端部

该ifm设计使用革命性的工艺，将RTD元件直接金属式粘连在镀铜的探头端部内壁。通过直接进行金属粘连，发热量非常低，从而实现优化的热传递。金属粘连技术消除了所有聚合物零件，使得传感器可用在更高温度下。此外，端部结构使得响应速度可达我们目前薄膜设计的响应速度的2倍。

下图显示了ifm薄膜结构与金属粘连结的响应时间差异。

金属粘连结构非常适合：

UHT（超高温）巴氏灭菌
HTST（高温短时）巴氏灭菌
SIP（原位灭菌）测量
要求快速响应和关键温度测量的连续过程

ifm面向食品饮料/卫生型应用的TA2系列变送器采用金属粘连结构。

自检式双元件端部

TCC系列温度变送器采用2个感应元件，可以进行自检，并在发生信号漂移时发出警告。PTC（正温度系数）元件在温度升高时电阻增大，NTC（负温度系数）元件则相反。

由于PTC与NTC对温度变化的反应相反，因此微处理器可检测2个元件之间的差异，并警示用户可能存在的精度降低问题。

红外非接触技术

红外温度仪器（有时称为高温计）用于检测物体的红外（IR）辐射。它利用透镜将红外辐射聚焦到检测器上，由检测器将辐射能量转化为电子信号。该技术实现了无需接触物体即可远距离测量温度。

所有温度高于-273°C(0 K) 的物体都会辐射一定程度的红外能量。这种辐射能力被称为发射率（ε）。许多因素会影响到物体的发射率，包括材料和表面处理。例如，抛光金属的发射率要远低于粗糙表面的相同金属。发射率信息可通过互联网搜索、教科书获得，但实际数值可能会随着目标环境、形状等因素而变化。下表列出了部分示例：

发射率ε

材料	[%]	材料	[%]
黑色物体	100	玻璃	85...95
石墨	98	氧化铁	85...89
人类皮肤	98	搪瓷	84...88
烤箱	96	石膏	80...90
沥青（屋顶硬纸板）	96	木材	80...90
水	92...98	纺织品	75...88
沥青	90...98	散热器	80...85
台面炉	95	氧化铜	78
大理石	94	耐火泥	75
黑色橡胶	94	氧化铝	76
砖	93...96	皮革	75...80
土壤	92...96	釉面砖	75
哑光漆	96	纸	70...94
亮光漆	92	红锈	69
石灰泥	91	不透明塑料	65...95
沙	90	混凝土	55...65
水泥	90	氧化黄铜	56...64
烤箱中的面包	88	不锈钢	45

IR高温计非常适合：

检测是否存在高温物体（高达4500 °F）
测量类似物体的温度（需要发射率因子进行准确测量）
沥青生产、炼钢厂、玻璃厂等行业

ifm提供TW系列红外温度传感器。